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导热硅脂
CP-300-G100 1.0W/M.K

名称:CP-300-G100 1.0W/M.K

详细信息
Ⅰ 型     号 / Model No.

CP-300- G100导热硅脂

Ⅱ 导热系数 / Thermal Conductivity

1.0 W/M.K

Ⅲ 产品构成 / Product Composition

● 导热陶瓷粉
●有机硅弹性体

Ⅳ 产品特性 / Product Characteristics

导热硅脂,又称散热膏,是一种高性能的导热材料,主要用于功率模块的散热系统。其具有高导热性、绝缘性、防腐蚀性等特性,可以有效地将芯片产生的热量传递到散热器上,确保电子设备的正常运行。

Ⅴ 产品应用 / Product application

产品广泛应用于现代化工业电子设备、网络通讯、安防设备、显示芯片、家用电器,医疗器械、电脑电源、汽车新能源、太阳能/储能、LED照明、航天航空、军工设备、等领域。

Ⅵ 导热硅脂的作用 / Product Function

1.散热作用
导热硅脂在功率模块散热系统中起着至关重要的导热作用。电子设备中的芯片是主要的发热源,需要通过散热系统将其热量导出,以防止局部温度过高导致设备损伤。导热硅脂能够有效地将芯片产生的热量传递到散热器上,确保设备在长时间工作后发热体的温度都能处于恒温状态。

2.防尘、防腐蚀作用
导热硅脂涂抹在电器发热体和散热设施之间,除了起到导热作用外,还具有防尘、防腐蚀的性能。这可以进一步保护电器组件,延长设备的使用寿命。

Ⅶ 导热硅脂的用法 / Product Usage

使用导热硅脂时,需要由专业人员操作,主要步骤如下:
1.搅拌:使用前,要将导热硅脂搅拌均匀,以确保其质量的一致性。
2.涂抹:将导热硅脂均匀地涂抹在待涂覆面上。为了达到更好的效果,可以使用刮刀或刷子帮助刷平,以便更好地控制厚度。注意边缘部位的导热硅脂要擦干净,以防止硅脂污染其他部件。
3.安装:涂抹完成后,将散热器安装在预定位置,确保散热器与芯片之间接触良好。

Ⅷ 注意事项 / Precautions

导热硅脂的使用应适量,过少会导致散热不良,过多则会造成浪费。此外,导热硅脂不能替代散热器,但其可以增强散热效果。选择合适的导热硅脂是非常重要的,需要根据具体的应用场景和使用需求进行选择。

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